Swiċċ tal-membrana EWLENIN
Swiċċ tal-membrana EWLENIN
Swiċċ tal-membrana tridimensjonali
Normalment, il-buttuni fuq is-swiċċ tal-membrana jużaw biss kuluri biex jesprimu l-pożizzjoni, il-forma u d-daqs tal-korp ewlieni.B'dan il-mod, l-eżattezza tal-operazzjoni tista 'tiġi rikonoxxuta biss mill-viżjoni tal-operatur.Peress li m'hemm l-ebda informazzjoni xierqa ta 'feedback biex tindika jekk is-saba' huwiex ippressat fil-medda effettiva tas-swiċċ biex is-swiċċ jaġixxi,
Bħala riżultat, il-fiduċja fil-monitoraġġ tal-magna kollha u l-veloċità tat-tħaddim huma affettwati.Tip ta 'swiċċ tal-membrana li jagħmel il-korp taċ-ċavetta tal-iswiċċ jisporġi ftit, kemmxejn ogħla mill-pannell biex jifforma forma tridimensjonali, jissejjaħ swiċċ taċ-ċavetta tridimensjonali.Iċ-ċavetta tridimensjonali tista 'mhux biss tispeċifika b'mod preċiż il-firxa tal-korp taċ-ċavetta, ittejjeb il-veloċità tar-rikonoxximent, tagħmel il-mess tal-operatur aktar sensittiv, iżda wkoll ittejjeb l-effett dekorattiv tad-dehra tal-prodott.Il-produzzjoni taċ-ċavetta tridimensjonali għandha ssir fl-istadju tad-disinn tal-Arranġament tal-pannell, b'toqob tal-proċess għal pożizzjonament preċiż waqt l-ippressar tal-moffa, u l-għoli tal-isporġenzi tridimensjonali ġeneralment m'għandux jaqbeż id-doppju tal-ħxuna tas-sottostrat.Sabiex isebbħu d-dehra tal-prodott, il-protrużjonijiet tal-iswiċċ tal-membrana mgħolli jistgħu jsiru f'ħafna varjazzjonijiet, u għandhom jiġu rranġati fl-istadju tad-disinn tal-pannell, b'toqob tal-inġenji sabiex ikun hemm pożizzjonament preċiż meta l-moffa tkun ippressata , u l-konvessi tridimensjonali tiegħu L-għoli tal-lift ġeneralment m'għandux jaqbeż id-doppju tal-ħxuna tas-sottostrat.Għad-dehra ta 'prodotti sbieħ, il-protrużjonijiet tal-iswiċċ tal-membrana mgħollija jistgħu jinbidlu f'ħafna modi.
Parametri Relatati
| Parametri tal-iswiċċ tal-membrana | ||
| Proprjetajiet elettroniċi | Vultaġġ tax-xogħol: ≤50V (DC) | Kurrent tax-xogħol: ≤100mA |
| Reżistenza tal-kuntatt: 0.5 ~ 10Ω | Reżistenza ta 'insulazzjoni: ≥100MΩ (100V/DC) | |
| Reżistenza għall-pressjoni tas-sottostrat: 2kV (DC) | Ħin ta 'rebound: ≤6ms | |
| Reżistenza tal-linja: 50 Ω, 150 Ω, 350 Ω, jew determinata skont il-ħtiġijiet tal-utent. | Linka ta ' l-insulazzjoni jifilħu vultaġġ: 100V/DC | |
| proprjetajiet mekkaniċi | Ħajja ta 'servizz ta' affidabilità:> miljun darba | Spostament tal-għeluq: 0.1 ~ 0.4mm (tip li jintmess) 0.4 ~ 1.0mm (tip li jintmess) |
| Forza tax-xogħol: 15 ~ 750g | Migrazzjoni ta 'pejst tal-fidda konduttiv: f'55 ℃, temperatura 90%, wara 56 siegħa, huwa 10m Ω / 50VDC bejn żewġ wajers | |
| M'hemm l-ebda ossidazzjoni u impurità fuq il-linja tal-pejst tal-fidda | Il-wisa 'tal-linja tal-pejst tal-fidda hija akbar minn jew ugwali għal 0.3mm, l-intervall minimu huwa 0.3mm, it-tarf mhux maħdum tal-linja huwa inqas minn 1/3, u d-distakk fil-linja huwa inqas minn 1/4 | |
| Spazjar tal-brilli standard 2.54 2.50 1.27 1.25mm | Ir-reżistenza tal-liwi tal-linja ħerġin hija 80 darba b'virga tal-azzar d = 10 mm. | |
| Parametri ambjentali | Temperatura operattiva: -20℃~+70℃ | Temperatura tal-ħażna: - 40 ℃ ~ + 85 ℃, 95% ± 5% |
| Pressjoni atmosferika: 86~106KPa | ||
| Indiċi tal-istampar | Id-devjazzjoni tad-daqs tal-istampar hija ± 0.10 mm, il-linja tal-ġenb tal-kontorn mhix ċara, u l-iżball tal-insiġ huwa ± 0.1 mm | Id-devjazzjoni kromatika hija ± 0.11mm/100mm, u l-linja tal-pejst tal-fidda hija kompletament koperta mill-linka iżolanti |
| L-ebda linka mxerrda, l-ebda kalligrafija mhux kompluta | Id-differenza fil-kulur mhix aktar minn żewġ livelli | |
| M'għandu jkun hemm l-ebda titkemmex jew tqaxxir taż-żebgħa | It-tieqa trasparenti għandha tkun trasparenti u nadifa, b'kulur uniformi, mingħajr grif, pinholes u impuritajiet. | |
Uri tal-Prodott
